鹏顺兴客服
幸运快三LOGO
报价最快 拒绝打扰
当前位置:幸运快三详细参数导航第734页
FRCIR030R-18-1S-F80图片

图像仅供参考

型号: FRCIR030R-18-1S-F80
功能描述: Diodes Incorporated/分立半导体大发3d
制造商: Diodes Incorporated
幸运快三: FRCIR030R-18-1S-F80幸运快三/分销商

详细参数

标准包装:4,000
类别:分立半导体大发3d
家庭:晶体管(BJT) - 单路
系列:-
包装:带卷(TR)
晶体管类型:NPN - 达林顿
幸运快三 - 集电极(Ic)(最大值):2A
电压 - 集射极击穿(最大值):140V
不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):1.2V @ 10mA,1A
幸运快三 - 集电极截止(最大值):10µA
不同?Ic,Vce?时的 DC 幸运快三增益(hFE)(最小值):2000 @ 500mA,10V
功率 - 最大值:2W
频率 - 跃迁:250MHz
安装类型:表面贴装
封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA
供应商器件封装:SOT-223

幸运快三

幸运快三联系人联系电话在线联系
深圳市天卓伟业电子有限公司Camille13528438311
0755-83275789
Email:3004204729@qq.com
深圳市芯幂科技有限公司吴生13302539501
133-02539501
Email:1599704250@qq.com
上海金庆电子技术有限公司13701726215
021-51875986,51872569
Email:a3882@foxmail.com
深圳市科美奇科技有限公司朱先生,汪小姐【13724250287】
0755-83218135,83214146
Email:szkemeiqi@163.com
上海墨河电子科技有限公司朱小姐,王先生,孙先生,周先生17621076788
021-61984103
Email:840747829@qq.com
深圳市安富世纪电子有限公司林小小,林小敏,颜小姐13528482125
0755-83299789
Email:xiaolin@anfuic.com
深圳中软创芯电子有限公司jessica
0755-84524213
Email:jessica@neo-co.hk
深圳市亿威盛世科技有限公司刘生15013509499
0755-82552857
Email:15013509499@163.com
深圳市诚信联科技有限公司古梅花13249827170
0755-86091963
Email:446230017@qq.com
深圳市辉亿微电子柯小姐13724201920
82539081
Email:871612629@qq.COM

同类型大发3d

  • ATS-01B-110-C3-R1
  • 类型:顶部安装; 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……); 接合方法:推脚; 形状:矩形,鳍片; 长度:2.126"(54.01mm); 宽度:1.575"(40.00mm); 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm); 不同强制气流时的热阻:27.08°C/W @ 100 LFM; 材料:铝; 材料镀层:蓝色阳极氧化处理; 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-01B-111-C1-R1
  • 类型:顶部安装; 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……); 接合方法:推脚; 形状:矩形,鳍片; 长度:2.362"(60.00mm); 宽度:1.575"(40.00mm); 离基底高度(鳍片高度):0.374"(9.50mm); 不同强制气流时的热阻:26.72°C/W @ 100 LFM; 材料:铝; 材料镀层:蓝色阳极氧化处理; 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-01B-111-C2-R1
  • 类型:顶部安装; 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……); 接合方法:推脚; 形状:矩形,鳍片; 长度:2.362"(60.00mm); 宽度:1.575"(40.00mm); 离基底高度(鳍片高度):0.374"(9.50mm); 不同强制气流时的热阻:26.74°C/W @ 100 LFM; 材料:铝; 材料镀层:蓝色阳极氧化处理; 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-01B-111-C3-R1
  • 类型:顶部安装; 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……); 接合方法:推脚; 形状:矩形,鳍片; 长度:2.362"(60.00mm); 宽度:1.575"(40.00mm); 离基底高度(鳍片高度):0.374"(9.50mm); 不同强制气流时的热阻:26.82°C/W @ 100 LFM; 材料:铝; 材料镀层:蓝色阳极氧化处理; 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-01B-112-C1-R1
  • 类型:顶部安装; 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……); 接合方法:推脚; 形状:矩形,鳍片; 长度:2.362"(60.00mm); 宽度:1.575"(40.00mm); 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm); 不同强制气流时的热阻:26.29°C/W @ 100 LFM; 材料:铝; 材料镀层:蓝色阳极氧化处理; 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
  • ATS-01B-112-C2-R1
  • 类型:顶部安装; 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……); 接合方法:推脚; 形状:矩形,鳍片; 长度:2.362"(60.00mm); 宽度:1.575"(40.00mm); 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm); 不同强制气流时的热阻:26.30°C/W @ 100 LFM; 材料:铝; 材料镀层:蓝色阳极氧化处理; 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

由深圳市四方好讯科技有限公司独家运营

幸运快三 ( bdbiradio.com ) 版权所有©2014-2019 |  

工商网监 安网LOGO 报警LOGO