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XCVU9P-1FLGB2104I FPGA - 现场可编程门阵列

日期:2019-09-10 08:50    发布幸运快三: 深圳市三砖科技有限公司

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Xilinx Virtex® UltraScale+现场可编程门阵列

Xilinx Virtex® UltraScale+™现场可编程阵列具有多种功率选项,可在所需的系统性能和极低功耗之间实现最佳平衡。FPGA是半导体器件,基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。Virtex UltraScale+器件在FinFET节点上提供极高性能和集成功能。与7系列FPGA相比,这些器件的系统级性能功耗比提升3倍多。Virtex UltraScale+器件非常适合用于从1+Tb/s网络、智能网络接口控制器、机器学习和数据中心互连到完全集成的雷达/预警系统的各种应用。这些器件在UltraScale架构中实现了极高的收发器带宽、数字信号处理能力以及片上和封装内内存。

特性

  • 可编程系统集成
    • 封装内集成了高达8GB的HBM Gen2
    • 高达500Mb的片上存储器集成
    • 集成100G以太网MAC,支持KR4-FEC及150G Interlaken内核
    • 面向PCI Express Gen 3x16的集成模块
  • 提升系统性能
    • 与Virtex-7 FPGA相比,系统级性能功耗比提升2倍多
    • 高利用率使速度提升四个等级
    • 高达128-33G的收发器可提供8.4TB的串行带宽
    • 采用KP4-FEC的58G PAM4收发器可实现50G+线路速率的数据传输
    • 中等速度等级支持460GB/s HBM带宽和2,666Mb/s DDR4
  • 降低了BOM成本
    • 1Tb MuxSAR转发器卡减少比例为5:1
    • 适用于片上存储器集成的UltraRAM
    • VCXO与fPLL(分频锁相环)的集成可降低时钟元件成本
  • 降低了总功耗
    • 与7系列FPGA相比,功耗降低60%
    • 电压缩放选项支持高性能与低功耗
    • 采用紧密型逻辑单元封装,降低了动态功耗
  • 提高了设计生产力
    • 从20nm平面到16nm FinFET+的无缝占位迁移
    • 与Vivado Design Suite协同优化,加快设计收敛
    • 适用于智能IP集成的SmartConnect技术

应用

  • 智能网络接口卡
  • 机器学习
  • 24通道雷达波束形成器+脉冲压缩器+多普勒滤波器
  • 测试与测量仪器
  • 8x100G MAC转Interlaken桥
  • 1Tb/s OTN交换机 (POTS)
  • 800G数据中心互连

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